Serwis PCEva opublikował mnóstwo informacji o nadchodzących procesorach Intela. Przeciek zawiera specyfikacje całej linii Core, chipsety oraz inne funkcje, w które zostaną wyposażone platformy.
Podano informacje o jednym Core i, o którym pisaliśmy wcześniej, a także po dwa modele Core i5 oraz i7, standardowo wersje z odblokowanym i zablokowanym mnożnikiem. Idea Coffee Lake zakładać ma przerzucenie serii o dwa szczeble wyżej – Core i3 posiądzie specyfikację Core i7, Core i5 dostanie 6 rdzeni i wątków, zaś Core i7 wyposażony zostanie w 6 rdzeni i 12 wątków, co było dotychczas dostępne jedynie w wersjach na platformę 2011.
Jak widać, bazowe zegary oscylować będą w przedziale 3,2-4 GHz, zaś spory skok (nawet o 1,4 GHz) zanotujemy w trybie Boost, który osiągnie nawet 4,7 GHz w przypadku i7-8700K. Kolejną ważną wiadomością jest TDP procesorów. Wynosi ono 65W dla czterordzeniowego i3 oraz 95W dla sześciordzeniowych i5 i i7.
Niestety pozostaje nam ubolewać nad faktem, że nowe procesory dostępne będą na socket 1151, lecz według ASRocka nie obsłużą płyt głównych z serii 200. Nie wiadomo również, jak będzie się miała sprawa w przypadku Celeronów i Pentiumów. Czy będzie to 2C/2T lub 2C/4T w przypadku tego pierwszego i 4C/4T w przypadku drugiego?
W przypadku chipsetów aktualnie wiadomo o Z370. Mają one zostać wydane w trzecim kwartale tego roku, co może oznaczać premierę w okolicach sierpnia-września. Według WCCFTech oznacza to, że również Z370 zostanie zastąpiony innym chipsetem, gdy pojawią się następcy B250 i H270.
Intel zapowiada sporo usprawnionych rzeczy, między innymi:
zwiększona wydajność wielordzeniowa
ulepszone podkręcanie pamięci
technologia Intel Turbo Boost 2.0
lepsze technologie multimedialne i kodowania
wsparcie Rec.2020 i HDR, kodowanie/dekodowanie HEVC 10-bit, dekodowanie VP9 10-bit HW
zintegrowane USB 3.1 drugiej generacji
wsparcie dla bezprzewodowych standardów Wi-Fi 802.11 ac i Bluetooth 5
wsparcie technologii Intel Optane
do 30 linii I/O na chipsecie
24 linie PCIe 3.0
10 portów USV 3.1 i maksymalnie 6 USB 3.1 Gen2
do 6 portów SATA III
technologia Intel Rapid Storage 16
wsparcie dla dysków PCIe 3.0 x4
Czyżby Intel w końcu przygotował ciekawą konkurencję dla Ryzenów? O tym przyjdzie nam się przekonać jeszcze w tym roku. Zapinajcie pasy!
Źródło: WCCFTech