Overclocker Nam Dae Won postanowił zdjąć IHS, czyli tzw. „czapkę” z procesora AMD AM4 i opublikować zdjęcia w internecie. Odkrył tym samym, że nadchodzące procesory kanadyjskiego producenta korzystają z lutu oraz ciekłego metalu jako materiału przewodzącego ciepło z rdzeni CPU.
Zdjęć produktu:
W ostatnich kilku latach, zdejmowanie IHS stało się coraz bardziej popularne wśród overclockerów. Dla przypomnienia – IHS to Integrated Heat Spreader czyli w wolnym tłumaczeniu, element rozpraszający ciepło z procesora. Zdjęcie go często polepszało transfer ciepła, ponieważ chłodzenie mogło wyciągać energie cieplną bezpośrednio, a nie poprzez dodatkowy element. Było to szczególnie znaczące w ostatnich generacjach procesorów Intela na LGA 115X. Intel wykorzystywał w nich pastę termoprzewodzącą zamiast lutu bądź metalu, co powodowały dość wysokie temperatury podczas podkręcania.
Wygląda na to, że procesory AMD AM4 będę wykorzystywały wysokiej jakości materiały, co może przynieść dość duże możliwości OC. Na zdjęciach możemy też zobaczyć, że nachodzące procesory AMD będą posiadały wycięcie w centralnej części oraz 1331 pinów, co zgadza się z liczbą na zdjęciach płyt AM4.
Źródło: overclok3d.net
Chcesz być na bieżąco z nowościami ze świata technologii. Zapisz się do bezpłatnego newslettera
Copyright power by:
ITPC.net.plNa portalu ITPC znajdziecie Państwo najnowsze informacje ze świata IT, wyczerpujące recenzje najnowszego sprzętu oraz forum dyskusyjne, gdzie można rozwiązać problemy techniczne.Historia ITPC sięga 2009 roku…
