Asus pracuje nad grzejącym się VRM w X299

O perypetiach Der8auera z sekcjami zasilania na płytach X299 pisaliśmy jakiś czas temu. Od tego incydentu minęło trochę czasu i w końcu nadszedł moment, w którym producenci się reflektują. Pierwszym z nich jest Asus, który przy współpracy z overclockerem postanowił przeprojektować układ chłodzenia sekcji zasilania.

Co zmieniono? Otóż firma postanowiła zrobić… nacięcia na pierwotnym radiatorze w celu zwiększenia powierzchni oddawania ciepła. Pierwotny model był jedną bryłą, co znacząco ograniczało jego możliwości. Ponadto Asus postanowił… przygotować specjalne otwory montażowe dla wentylatora, który chłodziłby sekcję. Oprócz tego przygotowano specjalny backplate na odwrocie płyty głównej w celu lepszego oddawania gorąca z tamtego miejsca, bo, jak dobrze pamiętamy, temperatury na tyle VRM wskazywały nawet powyżej 100 stopni Celsjusza.

Nie wiem, jak mam skomentować takie zmiany. Niewątpliwie winowajcą wysokich temperatur oprócz producenta płyty jest również Intel, który dał za mało czasu firmom na opracowanie dobrego produktu. Jednak mam wątpliwości, gdy firma stosuje rozwiązania dość absurdalne. W mojej głowie rodzi się wiele pytań. Naprawdę dopiero teraz dowiadują się, że bardziej złożony kształt radiatora pozwala na lepsze oddawanie ciepła? Naprawdę chcą, by użytkownicy wykorzystywali dodatkowy wentylator do chłodzenia grzejącej się sekcji zasilania? Oraz najważniejsze – naprawdę nie mieli wystarczająco czasu na przetestowanie produktu i zwrócenie uwagi na bardzo wysokie temperatury?

Źródło: TechPowerUp