Panel logowania
Panel logowania
Aby mieć dostęp do wszystkich funkcji portalu zaloguj się. Jeśli nie masz jeszcze konta Zarejestruj się.

Zaloguj się

Nie pamiętam hasła


ASUS prezentuje płyty główne z serii Z170 Signature

W ostatnich dniach sporo uwagi poświęca się premierze procesorów Intela szóstej generacji. Pod kątem nowej platformy ASUS przygotował bardzo zróżnicowane portfolio płyt głównych. Seria ASUS Z170 Signature została wyposażona w wiele ciekawych, ułatwiających użytkowanie funkcji. Zaprojektowano ją z myślą o wydajnych komputerach do codziennej pracy, rozrywki i gier.

Z170-DELUXE

 

Wyjątkowe technologie do przetaktowywania

Technologia ASUS Pro Clock posiada generator zegara bazowego (BCLK), który został specjalnie skrojony pod procesory Intel® szóstej generacji. Rozszerza częstotliwości przetaktowywanego zegara bazowego do 400 MHz. Współpracuje z układem ASUS TurboV Processing Unit (TPU), aby kontrolować podkręcanie napięcia i zegara bazowego, co w rezultacie daje zupełnie nową metodę zwiększania wydajności. W serii Z170 Signature zastosowano także funkcję 5-kierunkowej optymalizacji systemu (5-Way Optimization). Użytkownik jednym kliknięciem może dostosować ustawienia komputera do aktualnych potrzeb i trybu pracy. Składają się na nią: moduł Turbo Processor Unit (TPU) odpowiedzialny za precyzyjną kontrolę napięcia i zaawansowane monitorowanie procesora oraz karty graficznej; moduł Energy Processing Unit (EPU) zapewniający redukcję zużyci energii; moduł regulacji napięcia Digi+, który poprawia osiągi, zwiększa wydajność i zapewnia wysoką niezawodność oraz Fan Xpert 3 umożliwiający pełną kontrolę wentylatorów. Technologię 5-Way Optimization dopełnia Turbo App – intuicyjny panel do przyspieszania i dopasowywania ustawień w konkretnych grach i programach. Druga generacja ASUS T-Topology pozwala na overclocking pamięci DDR4 na zupełnie nowym poziomie. Obejmuje specjalny układ ścieżek, który zmniejsza przesłuchy i szum sprzężeń. Zapewnia wyrównany w czasie transfer sygnału, podnosząc stabilność pracy pamięci.

Krystaliczny dźwięk i niska latencja sieci

Crystal Sound 3 oddziela prawy i lewy obwód audio. Zapewnia dokładną separację sygnału analogowego od cyfrowego i ochronę przed zakłóceniami elektromagnetycznymi. Konstrukcja obwodu de-pop i nowy kontroler zasilania pomagają zredukować szumy zasilania wejściowego. Natomiast wzmacniacz audio i najwyższej jakości japońskie kondensatory zapewniają niezwykle realistyczny dźwięk np. w grach. Płyty Z170 Signature wyposażono w najnowszy kontroler sieci Intel Ethernet (i219V), który nie obciąża tak bardzo procesora i oferuje wyjątkowo wysoką przepustowość TCP i UDP. To zdecydowanie przyśpiesza pracę. Chroniony jest przez LANGuard, a oprogramowanie Turbo LAN pozwala na optymalizację sieci poprzez nadawanie pakietom priorytetów. Ciekawym dodatkiem jest możliwość zmieniania efektów wizualnych dzięki oświetleniu LED z paletą 256 kolorów. Podświetlenie może zmieniać się np. wraz z temperaturą procesora lub pulsować w rytmie muzyki, której użytkownik aktualnie słucha.

Szerokie opcje łączności

Wbudowane porty USB 3.1 drugiej generacji typu A i C dostarczają transfer danych do 10Gbit/s, a nawet szybszy z autorską technologią USB 3.1 Boost. Wsparcie dla interfejsów M.2 i PCI Express 3.0 x4 umożliwia skorzystanie z transferu do 32Gbit/s. Seria Z170 Signature obsługuje także najnowsze pamięci SSD NVMe M.2 i PCIe. Na pokładzie Z170-Deluxe nie zabrakło szybkiej łączności bezprzewodowej 3×3 802.11ac. Dołączony jest adapter Hyper Kit, który zmienia interfejs M.2 w U.2 i pozwala skorzystać z 2,5-calowych pamięci SSD NVM Express następnej generacji. W zestawie znajdziemy także kartę Hyper M.2, która pozwala skorzystać z drugiego nośnika M.2 poprzez slot PCI Express. Użytkownicy poszukujący jeszcze większych prędkości mogą utworzyć macierz RAID 0 z dwóch urządzeń pamięci masowej.  

DOSTĘPNOŚĆ

Wybrane modele płyt głównych ASUS Z170 Signature są już dostępne w Polsce.

SPECYFIKACJE[1]

  Z170-DELUXE Z170-A Z170-AR Z170-K
CPU Intel® LGA1151 6th Generation Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® Processors Ready
Chipset Intel® Z170 Express Chipset
Memory 4xDIMM, max. 64GB, DDR4, 3733(OC) MHz 4xDIMM, max. 64GB DDR4, 3466(OC) MHz 4xDIMM, max. 64GB DDR4, 3466(OC) MHz 4xDIMM, max.64GB DDR4, 3466(OC) MHz
PCIe x16 Slots 2xPCIe® 3.0/2.0 x16 1xPCIe® 3.0 x16 (@x4) 2xPCIe® 3.0/2.0 x16 1xPCIe® 3.0 x16 (@x4) 2xPCIe® 3.0/2.0 x16 1xPCIev 3.0 x16 (@x4) 1xPCIev 3.0/2.0 x16 1xPCIev 3.0 x16 (@x4)
Porty wejścia/wyjścia DP/HDMI 2.0 DP/HDMI/DVI-D/VGA DP/HDMI HDMI/DVI/VGA
Audio Realtek® ALC1150 with Crystal Sound 3 Realtek® ALC892 with Crystal Sound 3 Realtek® ALC892 with Crystal Sound 3 Realtek® ALC887with ASUS Audio Features
Gbit LAN 2 (Intel®) 1 (Intel®) 1 (Intel®) 1(Realtek®)
SATA Express 1 1 1 1
SATA 8xSATA 6Gb/s 6xSATA 6Gb/s 6xSATA 6Gb/s 6xSATA 6Gb/s
M.2 2 (PCIe 3.0 x4; 1 by Hyper M.2 x4 Mini card)up to 22110 1 (PCIe 3.0 x4)up to 22110 1 (PCIe 3.0 x4)up to 22110 1 (PCIe 3.0 x4)up to 2280
Wi-Fi 3×3 dual band Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)
USB 5xUSB 3.1 Type A 1xUSB 3.1 Type C 5xUSB 3.0 ports 1xUSB 3.1 Type A 1xUSB 3.1 Type C 6xUSB 3.0 ports 1xUSB 3.1 Type A 1xUSB 3.1 Type C 6xUSB 3.0 ports 2xUSB 3.1 Type A5x USB 3.0 ports (1xType C)
Wsparcie dla U.2 By bundled Hyper Kit Compatible with Hyper Kit (purchased separately)
PCIe RAID Y Y Y N
   
  Z170-P Z170-P D3 Z170M-PLUS Z170M-E D3
CPU Intel® LGA1151 6th Generation Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® Processors Ready
Chipset Intel® Z170 Express Chipset
Pamięć 4xDIMM, max.64GB DDR4, 3466(OC) MHz 4xDIMM, max.64GB DDR3, 3100(OC) MHz 4xDIMM, max. 64GB DDR4, 3466(OC) MHz 4xDIMM, max.64GB DDR3, 3100(OC) MHz
PCIe x16 1xPCIe® 3.0/2.0 x16 1xPCIev 3.0 x16 (@x4) 1xPCIe® 3.0/2.0 x16 1xPCIe® 3.0 x16 (@x4) 1xPCIe® 3.0/2.0 x16 1xPCIev 3.0 x16 (@x4) 1xPCIe® 3.0/2.0 x16 1xPCIe® 3.0 x16 (@x4)
Output Support HDMI/DVI HDMI/DVI HDMI/DVI/VGA HDMI/DVI/VGA
Audio Realtek® ALC887with ASUS Audio Features Realtek® ALC887with ASUS Audio Features Realtek® ALC887with ASUS Audio Features Realtek® ALC887with ASUS Audio Features
Gbit LAN 1 (Realtek®) 1 (Realtek®) 1 (Intel®) 1 (Realtek®)
SATA Express 1
SATA 4xSATA 6Gb/s 4xSATA 6Gb/s 6xSATA 6Gb/s 4xSATA 6Gb/s
M.2 1 (PCIe 3.0 x4)up to 2280 1 (PCIe 3.0 x4)up to 2280 1 (PCIe 3.0 x4)up to 2280 1 (PCIe 3.0 x4)up to 2280
Wi-Fi
USB 7xUSB 3.0 ports(1xType C) 8xUSB 3.0 ports 7xUSB 3.0 ports(1xType C) 8x USB 3.0 ports
Wsparcie dla U.2 Compatible with Hyper Kit (purchased separately)
PCIe RAID N N N N
Najnowsze Komentarze:
Najnowsze Aktualności
Nowa klawiatura od Dark Project KD87A Skeleton
Data publikacji:
19.05.2023
Autor publikacji:
Ł3 Gaming Convention
Data publikacji:
19.03.2019
Autor publikacji:
Fortnite posiada ponad 200 mln graczy
Data publikacji:
28.11.2018
Autor publikacji:
Samsung 860 QVO – tanie i pojemne QLC
Data publikacji:
28.11.2018
Autor publikacji:
Newsletter

Chcesz być na bieżąco z nowościami ze świata technologii. Zapisz się do bezpłatnego newslettera

Polecane Recenzje

Nasi Partnerzy

Zostań Naszym

Partnerem

Na topie:

Witaj w portalu nowych technologi

Na portalu ITPC znajdziecie Państwo najnowsze informacje ze świata IT, wyczerpujące recenzje najnowszego sprzętu oraz forum dyskusyjne, gdzie można rozwiązać problemy techniczne.Historia ITPC sięga 2009 roku…

Czytaj więcej

Go to top
Nasz profil na facebooku