Prawdopodobnie nowe procesory Intel’a nie dadzą nam za dużo powodów do ekscytacji. Przewidywany wzrost wydajności nie jest szczególnie duży, ale samo CPU to nie koniec przygotowywanych nowości. Wraz z architekturą Kaby Lake otrzymamy bowiem nowe chipsety serii 200. Analogicznie zresztą do obecnie wydanych płyt, oprócz Z270 dostępne będą również niższe modele serii H270.
Ostatni wyciek dostarczył nam zdjęcia kilku nowych płyt opartych na chipsetach Intela.
Są to między innymi:
-C7Z270-PG
-C7Z270-CG
-C7Z270-CG-L
-C7H270-CG-ML
Nowy chipset serii 200 jest znany pod kryptonimem „Union Point” będzie wspierać SSD Intel Optane oraz Rapid Storage Technology dla dysków pod PCIe. Procesory oparte na Kaby Lake będą korzystały z LGA 1151, socketu używanego również w Skylake, i będą w 3 wariantach TDP – 35, 65 oraz 91W. Platforma Kaby Lake będzie oczywiście wspierała USB 3.1 oraz DDR4.
Źródło: Guru3d