Procesory Kaby Lake prawdopodobnie nie są same w sobie powodem do upgrade’u. Jednak wraz z wydaniem najnowszych CPU udostępnione zostaną chipsety Intel serii 200. Podobnie jak obecne Z170, nowe chipsety dostępne będą również w wersji H270 – nieco bardziej zubożonej względem „pełnego” Z270.
Nadchodząca seria 200 została ochrzczona nazwą „Union Point” i będzie wspierała SSD Intel Optane wraz z technologią Rapid Storage dla dysków na interface PCIe. Procesory desktop’owe oparte na Kaby Lake LGA 1151, korzystają z socketu Skylake i wspierają TDP 35, 65 oraz 91W. Ostatnie modele, z najwyższym TDP oczywiście będą należały do odblokowanej serii K. Platformy obsługujące Kaby Lake będą korzystały z USB w standardzie 3.1 oraz DDR4, chociaż wersje mobilne/laptopowe będą wykorzystywały jedynie USB 3.0 oraz pamięć DDR3. Nowa płyta główna nie jest wymagana w przypadku Intel Core serii 7, więc w przypadku platformy Z170 oraz H170 prawdopodobnie wystarczy aktualizacja BIOS’u.
Chipsety serii 200 będą posiadały więcej linii PCI-Express 3.0. Obecne chipy serii 10 posiadają ich 10, w nowych płytach ich liczba wzrośnie do 14. Powinno to skutkować większą liczbą złączy Thunderbolt, kontrolerów USB 3.1 oraz slotów M.2.
Źródło: Guru3d.com
Chcesz być na bieżąco z nowościami ze świata technologii. Zapisz się do bezpłatnego newslettera
Copyright power by:
ITPC.net.plNa portalu ITPC znajdziecie Państwo najnowsze informacje ze świata IT, wyczerpujące recenzje najnowszego sprzętu oraz forum dyskusyjne, gdzie można rozwiązać problemy techniczne.Historia ITPC sięga 2009 roku…
