Naukowcy z Purdue University wynaleźli nowy sposób chłodzenia obwodowego. Polega on na tworzeniu mikrokanalików, którymi będzie płynąć chłodziwo wewnątrz procesora. Podczas testów sprawność pochłanianego ciepła wyniosła 1 000 W/cm2, czyli równowartość ciepła wytwarzanego przez zwykłą żarówkę.
Płyn, który będzie płynąć wewnątrz obwodu, w założeniu ma być odizolowany od procesów elektrycznych. Będą one miały miejsce wewnątrz układu, poprzez skomplikowany system wyżej wymienionych kanalików. Takie rozwiązanie zwolni użytkowników od montowania tradycyjnych, wielkich i metalowych radiatorów, zwalniając miejsce oraz zmniejszając wagę finalnego urządzenia.
Jest to bardzo dobry krok w stronę miniaturyzacji. Sami twórcy zaznaczają, że taki sposób odprowadzania ciepła nie jest wystarczająco efektywny w obecnym stanie zaawansowania. Problem ten dotyczy głównie małych punktów, które nagrzewają się w sposób mogący uszkodzić sam obwód.
Fundusze na badania zostały pozyskane od instytucji DARPA. Zajmuje się ona rozwojem technologii wojskowej. W związku z tym, projekt ma szansę zaistnieć w rządowych instytucjach.
Źródło: Hexus.net