Kilka tygodni temu do sprzedaży trafiły odblokowane procesory Intel Skylake, spowodowały one również wyjście na rynek nowej podstawki LGA 1151 oraz 3 nowych chipsetów Z170 / H170 / H110, które dopuszczają możliwość zastosowania pamięci DDR4. ASUS jako jeden z dostawców płyt głównych dla platform od Intela po prezentacji i wprowadzeniu na rynek płyt serii RoG [Republic of Gamers] postanowił rozbudować swoją ofertę o płyty z serii TuF [The Ultimate Force], która charakteryzuje się podwyższoną wytrzymałością podzespołów jak i pięknym Armorem płyt. Kilka dni temu został oficjalnie zapowiedziany model ASUS TUF Sabertooth Z170 Mark 1 należący do ów serii.
Produkty z tej rodziny wyróżniają się nie tylko wyglądem, ale także możliwościami, a co za tym idzie, niestety mocno wysoką ceną. ASUS TUF Sabertooth Z170 Mark 1 to płyta główna wyposażona w podstawkę Intel LGA 1151 obsługującą procesory Skylake oraz cztery banki pamięci DDR4, trzy porty PCI Express 3.0 x16. Dla nośników przygotowano sześć złączy SATA 3.0 [6 Gb/s] oraz dwa SATA Express [10 Gb/s], slot M.2 [32 Gb/s], trzech slotów PCI Express 3.0 x1. Na tylnym panelu I/O znajdziemy po jednym porcie USB 3.1 Gen2 typu A i C, pięć USB 2.0 oraz dwa USB 3.1 Gen1, a ponadto Ethernet, złącza Audio, HDMI, DisplayPort. ASUS TUF Sabertooth Z170 Mark 1 posiada charakterystyczną osłonę Thermal Armor wyposażoną w dodatkowy wentylator mający wtłaczać chłodne powietrze pod jego powierzchnię. Producent nie ujawnił sugerowanej ceny płyty głównej, a premiera nowej płyty określono terminem wkrótce!
Chcesz być na bieżąco z nowościami ze świata technologii. Zapisz się do bezpłatnego newslettera
Copyright power by:
ITPC.net.plNa portalu ITPC znajdziecie Państwo najnowsze informacje ze świata IT, wyczerpujące recenzje najnowszego sprzętu oraz forum dyskusyjne, gdzie można rozwiązać problemy techniczne.Historia ITPC sięga 2009 roku…
