Chcesz być na bieżąco z nowościami ze świata technologii. Zapisz się do bezpłatnego newslettera
Wygląd i jakość wykonania
Fera 3 to niewielkich rozmiarów jednostka jedno-wieżowa z możliwością zamontowania wentylatorów w konfiguracji „push-pull”. Posiada ona asymetryczną budowę a sam radiator odsunięty jest do tyłu względem podstawy. Celem tego rozwiązania jest zwiększenie kompatybilności z pamięciami. Nie koliduje tez z pierwszym slotem dla kart rozszerzeń. Finy w chłodzeniu rozstawione są dość szeroko (górny z nich oczywiście pomalowany jest w czarny matowy kolor), co powinno pozytywnie wpłynąć na przepływ powietrza, za który odpowiedzialny jest dość cichy 120mm wentylator Sigma PRO. Rurki cieplne – porównując z poprzednią wersją chłodzenia Fera 2 V2 – zmieniły swoje ułożenie i nie są już umieszczone w jednym rzędzie. Podstawa wykonana jest w technologii High Efficiency z czterema 6mm rurkami cieplnymi z bezpośrednim stykiem do IHS procesora. Rozwiązanie to zapewnia lepszy transfer ciepła i utrzymanie optymalnej temperatury. Producent deklaruje TDP na poziomie 180W.
Zdjęć produktu:
Copyright power by:
ITPC.net.plNa portalu ITPC znajdziecie Państwo najnowsze informacje ze świata IT, wyczerpujące recenzje najnowszego sprzętu oraz forum dyskusyjne, gdzie można rozwiązać problemy techniczne.Historia ITPC sięga 2009 roku…
SILENTIUMPC FERA 3 HE1224 
SILENTIUMPC FERA 3 HE1224 
SILENTIUMPC FERA 3 HE1224 
SILENTIUMPC FERA 3 HE1224 
